304和316不銹鋼化學元素成分含量化驗設(shè)備

檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡單方便的是X熒光光譜儀，精度更高穩(wěn)定性更好的是實驗室使用的專業(yè)測試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：

X射線熒光光譜分析儀：

X射線熒光光譜分析儀 應對有害元素檢測、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品，目前正服務(wù)于各大重要部門。

X系列合金分析儀軟件特點

X手持式XRF分析儀是對金屬合金進行無損驗證的一種快速有效的解決方案，因分析速度快，在短暫的1到2秒時間內(nèi)，可以識別金屬合金化學成份和確認牌號信息，且軟件操作簡單，被廣泛應用于管材、閥門、焊縫、壓力容器等金屬相關(guān)材料的化學成份分析及合*牌號確認，廢料分揀等領(lǐng)域。具體特點如下：

智能識別基材種類的功能

立足于為用戶快速實現(xiàn)投資回報，提高生產(chǎn)率，*為X分析儀器能夠自動識別基材種類，無需手動選擇樣品類型，然后再測試；降低操作難度，節(jié)省測試時間，不管操作人員是否有經(jīng)驗，都可以在幾秒鐘內(nèi)獲得合金甚至是鋁合金的牌號。

允許全球數(shù)據(jù)及時共享

采用安卓系統(tǒng)，幫助客戶輕松通過藍牙，WIFI等方式將一線檢測現(xiàn)場的樣品信息和測試結(jié)果發(fā)送到總部或決策人處，幫助決策人快速收集各料場（分公司，或各部門）檢測數(shù)據(jù)，快速作出決策，并輕松實現(xiàn)結(jié)果歸檔。

完善的合金數(shù)據(jù)庫

X系列合金分析儀配有完善的合金數(shù)據(jù)庫，標準牌號庫包括500多種*的合*牌號。

功能強大的應用擴展功能

客戶可選配應用擴展軟件，根據(jù)客戶自已的樣品，編輯自己的數(shù)據(jù)庫和標準，建立自已的檢測方法。

快捷簡便完善的報告系統(tǒng)

客戶導出內(nèi)容全面的檢測數(shù)據(jù)，快速制作帶有檢測時間和日期，及自定義數(shù)據(jù)標簽的檢測報告。

型合金分析儀主要應用

手持式XRF分析儀重量輕，便于攜帶，不需要制備樣品，不會損壞樣品，操作簡單，檢測速度快，*分析合金化學元素成分，識別合*牌號，被廣泛應用于以下領(lǐng)域：

合規(guī)應用，材料成份辨別（PMI）

*手持式XRF分析儀被廣泛應用于針對管材、閥門、焊縫、壓力容器及其配件的PMI檢測，快速、*分析化學成份和確定合*牌號，幫助確保材料供應鏈中各個環(huán)節(jié)的安全性.

供水管道及其部件的合規(guī)檢測

*分析儀可以檢測黃銅中的微量鉛元素（等于或低于0.25 %），能識別125種以上的普通銅合金，并確認銅合*牌號，被廣泛應用于輸送飲用水的管道、固定裝置及部件合規(guī)檢測，分析這些材料中的鉛元素及其含量，以保證它們符合安全飲用水法案的要求。

驗證建筑材料

在完成材料驗證程序時，*分析儀用于確認建筑材料，對照材料的檢測報告對材料進行驗證，并辨別未正確標記的材料。

確認建筑材料。

對照工廠證書和材料的檢測報告， 對材料進行驗證。

辨別不可追溯性材料或未正確標記的材料。

生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證/質(zhì)量控制

鍍層厚度分析（選配）

選配鍍層模式，就可以用*分析儀測出金屬鍍層的厚度，幾秒鐘內(nèi)出結(jié)果，以微米為單位，可分析多達3層材料。

醫(yī)療器械的合規(guī)檢測

組成合金的各種元素含量的微小變化，或者合金成份不純，都會改變合金的強度重量比，以及合金的耐腐蝕性能，所以醫(yī)療器械的制造商會用*對所用合金進行質(zhì)量確認。

焊縫檢測

檢測人員使用*可對以下材料進行快速*的分析：獨立于基質(zhì)材料的窄焊道，接合在一起的金屬，合金材料，細小的起固定作用的部件，金屬絲，焊料。*XRF 儀器測試光斑直徑為3mm,無需額外配件屏蔽測試光斑。

廢料分揀

對于電子設(shè)備來說，廢料場的工作條件可謂極為嚴酷，一些意外事故會使設(shè)備出現(xiàn)故障，從而使用戶損失時間和資金。*分析儀是一款堅固耐用的設(shè)備，可以正常運行更長的時間，而且其擁有成本不高。*手持式XRF分析儀符合IP54評級標準，可以抵御雨水、塵土和灰塵的侵襲， 從而有助于防止儀器損壞。配備含27種或更多元素的標準軟件包，可使用戶快速測量各種合金和金屬，例如：非鐵性合金，低合金鋼，銅合金，貴金屬，汽車催化劑，電子元件，玻璃等

所有以采購合同為準

火花光電直讀光譜儀器（OES）簡介：

儀器優(yōu)勢：

1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)（數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù)）、通道不受限制 ；

2、國內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商；

3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費用

4、升級多基體方便，無須變動增加硬件 ；

5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，同一樣品不同的時間段分析，可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ；

6、體積小、重量輕， 移動安裝方便 ；

7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；

直讀光譜分析主要特點：

1、可測定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍，可根據(jù)客戶需要選擇通道元素；

2、分析速度快捷，20秒內(nèi)測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料，通過設(shè)置預燃時間及標線，使儀器用短的時間達到優(yōu)的分析效果；

3、光學系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導入真空光室，實現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測定結(jié)果準確，重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性；

4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計，使真空室容積更小；

5、自動光路校準，光學系統(tǒng)自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線，與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定；

6、開放式的電極架設(shè)計，可以調(diào)整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；

7、工作曲線采用國際標樣，預做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴展范圍，每條曲線由多達幾十塊標樣激發(fā)生成，自動扣除干擾；

8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源，適應各種不同材料 ；

9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對光室的污染，提高長期運行穩(wěn)定性；

10、銅火花臺底座，提高散熱性及堅固性能；

11、合理的氬氣氣路設(shè)計，使樣品激發(fā)時氬氣沖洗時間縮短，為用戶節(jié)省氬氣；

12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設(shè)計了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；

13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動實時監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運行狀況；

14、儀器與計算機之間采用以太網(wǎng)連接，抗干擾性能好，外部計算機升級與儀器配置無關(guān)，使儀器具有更好的適用性；

15、核心器件全部，保證了儀器好品質(zhì)。

儀器操作軟件分析功能

所有以采購合同為準

304和316不銹鋼化學元素成分含量化驗設(shè)備