半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀

我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、環(huán)境保護、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設備應用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測。

以下是X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器簡介：

產品概述

產品類型：  能量色散 X 熒光光譜分析設備

產品名稱：  鍍層厚度分析儀

儀器工作條件

●  工作溫度：15-30℃         ●  電    源：  220VAC 50-60Hz

●  相對濕度：≤80%           ●  功    率：150W + 550W

產品優(yōu)勢及特征

( 一) 產品優(yōu)勢

1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達 5 層；鍍層測量精度 0.001μm；

2. 超大可移動全自動樣品平臺 520*520mm (長*寬)，樣品移動距離 500*500mm  ；

3. 激光定位和自動多點測量功能；

4. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；

5. 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結 果 (3-30 秒) ；

6. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

7. 軟件免費升級；

8. 無損檢測，一次性購買標樣可使用；

9. 使用安心無憂，售后服務響應時間 24H 以內，提供保姆式服務；

10. 可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

(二) 產品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計算法 ADC (模擬數(shù)字轉換器)

Multi Ray. 運用基本參數(shù) (FP) 軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用 基礎參數(shù)計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析

3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度

4. 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對 (比) 模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]

三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金鍍層應 [如：Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)

6. 完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、  標準差、  低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

7. 自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數(shù) 量 = 每 9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦 功能、方便加載函數(shù)、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產品配置及技術指標說明

X 射線光管：50KV ，1mA  鉬鈀

令  檢測系統(tǒng)：FAST SDD 探測器

令  檢測元素范圍：Al ( 13) ~ U(92)

令  應用程序語言：韓／英／中

令  平臺尺寸：520*520mm(長*寬)

測量原理：能量色散X射線分析

令  能量分辨率：125±5eV

令  焦斑直徑：15μm

令  分析方法：FP/校準曲線，吸收，熒光

令  樣品移動距離：500*500mm

1. X 射線管：高穩(wěn)定性 X 光光管，使用壽命(工作時間>20,000 小時)

微焦點x 射線管鉬鈀

焦斑直徑：15μm

2. 探測器：FAST  SDD探測器              能量分辨率：125±5eV

3. 平臺：軟件程序控制步進式電機驅動 X-Y 軸移動大樣品平臺。 激光定位、簡易荷載最大負載量為 5 公斤

軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量

4. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC (模擬數(shù)字轉換)

- 基點改正 (基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 放大倍數(shù)：80~240X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度 (正常指標) ：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計算機、打印機

1) 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

2) 含Windows10軟件

3) Multi-Ray鍍層分析

光譜儀軟件功能

1) 軟件應用

- 單鍍層測量

- 線性層測量，如：薄膜測量

- 雙鍍層測量

- 針對合金可同時進行鍍層厚度

- 三鍍層測量。

- 吸收模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵磁模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本參數(shù)法可以滿足所有應用領域的測量

2) 軟件標定

- 自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數(shù)計算方法

- 使用標樣進行多點重復標定

- 標定曲線顯示參數(shù)及自動調整功能

3) 軟件校正功能：

- 基點校正 (基線本底校正)

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能：

- 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設定 (光管電流，濾光片，ROI)

5) 自動測量功能 (軟件平臺)

- 同模式重復功能 (可實現(xiàn)多點自動檢測)

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設定功能 (每個文件中存儲原始數(shù)據(jù))

- 測量開始點存儲功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉校正功能

- TSP 應用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能  (KLM 標記方法)

- 每個能量/通道元素 ROI 光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能 (強度、能量)

7)  數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測統(tǒng)計值：  平均值、  標準偏差、  最大值。

- 最小值、測量范圍，N 編號、  Cp、  Cpk，

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8) 其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數(shù)調整

- 儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線與外設連接

- Multi-Ray 自動輸出檢測報告 (HTML，Excel)

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

9) 儀器維修和調整功能

- 自動校準功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、

CPS、主 X 射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

產品保修及售后服務

1. 協(xié)助做好安裝場地、環(huán)境的準備工作、指導并參與設備的安裝、測試、診斷及各 項工作。

2. 對客戶方操作人員進行培訓。

3. 安裝、調試、驗收、培訓及技術服務均為免費在用戶方現(xiàn)場對操作人員進行培訓。

4. 整機保修一年，終身維修,保修期從設備驗收合格當日起計算。

5. 免費提供軟件升級

6.保修期內，提供全天 24 小時 (包含節(jié)假日) 技術支持及現(xiàn)場維護服務。在接到 設備故障報修后，提供遠程故障解決方案 (1 小時內) , 如有需要，24 小時內派人上門維修和排除故障。

半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀